设备介绍

超大定制工作台面：635mm*1100mm，可满足超大面积设计订单需求，指定进口西风主轴，三轴全线性电机，配备轻质工作台，XYZ三轴在超大尺寸条件下仍然可以实现高速运行并保证精度无影响（钻孔精度±18微米，控深钻孔精度±15微米），主体花岗岩底座和横梁，保证高精度、高刚性和强减震性，且自身热膨胀系数极低具有优良热稳定性和微小变形；

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超大定制工作台面：635mm*台湾竞铭自动龙门电镀线，其镀铜均匀性≥97%，深孔能力≥90%，深孔能力13：1，工艺板厚与孔纵横比可达到8:1 ，反之会出现板面和孔铜厚不均/产品品质不稳定 一般沉铜后的孔内铜仅有3-5um，如果不做全板镀铜，孔里那点儿铜，是经受不了图形转移前处理微蚀和

形电镀微蚀的。总结就是为防止被腐蚀的。 品质，传统加热管必须直接与药水接触导热，使用中有金属杂质渗入或污染。针对药槽，从行业常规的电力加热管加热方式变更为空气能中央热水循环系统，热水循环加热为热水经水管在药槽中不断回流而带动加热，与药水无接触交叉。

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针对前水洗段加设摇摆型高压水洗：

优势：相对传统水洗，对导通孔（一般孔径为0.25-0.5mm）孔口及孔壁更有效冲洗清洁，同时针对孔口、 孔内残留之钻孔所产生的树脂、毛屑进行针对性的清洁；

针对水洗后段加设超声波：

优势：结合前段的摇摆型高压水洗利用超声波对颗粒粉尘或杂质进行清洁；

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设备采用专利技术的数字步进扫描光刻技术，线宽解析度生产能力可达40um（1.6mil），对位精准度偏差±10um，同时采用独特的激光光源设计，彻底规避了传统菲林曝光工艺的开短路、图形涨缩、曝光不良等问题；

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从原有的传统卤素灯光源变更为LED排组式光源，且加大至1250mm之工作台面 优势：光源，传统卤光灯固定寿命为1000H，定时更换，易耗，且寿命尾期能量不稳定，LED式曝光机光源 寿命≥3年，且持续稳定； 品质，传统机曝光均匀性85%，LED曝光机曝光均匀性90% 产能，传统机工作台面为760，一次只能生产一块，LED曝光机工作台面为1250，一次生产两块，产能翻倍 安全，传统机灯管管理不当或寿命尾期易爆，LED曝光机不爆 能耗，行业数据显示，相对省电≥25%

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针对烤箱进出板方式从传统的人力搬入式变更为台车推入式 优势：人工，原操作流程是：丝印-搬运至待烘烤区-搬运推车运输-人工搬入烤炉-人工搬出冷却 现操作流程是：丝印-搬运至定制货架-台车推入烤炉-推出冷却 品质，减少搬运，降低叠板、擦花机率 能耗，减少烤箱开门进出板时间，从而降低烤炉温度损耗 两个烘烤车间各选订一台配置双门双控烤炉 优势：针对特殊订单可快速安排烘烤，不受烤炉容量、满箱开机的限制，机动性强

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纯定制单机双色（黑白）油墨文字喷墨机，全覆盖满足表面文字工艺需求，彻底告别传统丝网印刷，突破 了传统丝印工艺最小文字线条0.12mm，字体高度0.8之能力，喷墨可实现0.1线条及0.5字高；

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定制四轴双台面独立生产系统 优势：效率，适合样板、快板工厂，同机台每两轴可独立运行产品系统，避免传统四轴、六轴对工单数量的最低嫁动需求，有效提高设备稼动率； 人工，按基本一人两机配置即在工单生产效率上翻倍提升；

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同时参照符合IPC-TM-650 标准 PCB 传输线特性阻抗时域反射测试方法及Intel 技术标准 PCB 测试方法（TDR 测试 PCB 特性阻抗）及各种高速串行总线国际通行标准（USB、SATA、PCI-E、HDMI、DP 等），测试范围可满足单端特性10-150ohm、差分20-200ohm，测量精度误差为±1%，最小精确值0.01ohm，充分满足阻抗产品在制及成品段的阻抗品质监控；

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以 CIS 光学读取，产品设计CAM 档输入校准比对方式检查，可测孔径范围0.10mm 以上，检测精度可达±15μm，一次检查孔数可满足500000孔，最大纵横比完美实现10:1，实现针对钻孔品质全面的检测管控；

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采用 X 光透射成像原理，对高多层线路板内层、压合、钻孔重合度进行透视成像检查，10 倍光学放大，可满足 0.15mm的小孔、板厚最大10mm、层数最多30层的针对性品质检查，彻底规避了高多层、精密产品压合后无法有效监控内层及层间品质的管控盲区；

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定制1.5m高功率单刀V-CUT机 定制超大工作台面设备，指定配置高功率电机、多向导轨和多孔挂钉定位方式，在满足0.2-3.2mm板厚生 产能力的同时覆盖普通及高TG、高硬度产品的加工要求，选用台湾上银运行导轨，让每一次V-CUT切割更 精准；